Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)

Lingua: inglese

Editore: Higher Education Press, 2022

7040576368 / 9787040576368

Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing

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HardCover.Pub Date:2022-03-01 Pages:187 Language:Chinese Publisher:Higher Education Press Interconnect bonding in microelectronic packaging is a key and difficult link in the back-end manufacturing of integrated circuits (ICs). . which directly affects the physical properties of the integrated circuit itself. such as electrical properties. optical properties and thermal properties. and largely determines the miniaturization. functionalization. reliability and production cost of IC products. H.

Codice articolo NX045767

Dati bibliografici

Titolo
Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)
Autore
SHI TIE LIN . LI JUN JIE . TANG ZI RONG . LIAO GUANG LAN
Editore
Higher Education Press
Anno di pubblicazione
2022
Condizione
New
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
7040576368
ISBN 13
9787040576368

liu xing

Nanjing, JS, Cina

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