3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization

Bamberg, Lennart; Joseph, Jan Moritz; García-Ortiz, Alberto; Pionteck, Thilo

ISBN 10: 3030982319 ISBN 13: 9783030982317
Editore: Springer, 2023
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Brossura

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