Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Libro 86 di 90: Springer Series in Reliability Engineering

Chong Leong Gan, Gan,Chen-Yu Huang, Huang

ISBN 10: 3031267095 ISBN 13: 9783031267093
Editore: Springer Nature B.V., 2023
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Brossura

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