Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Lingua: inglese

Editore: Springer Apr 2026, 2026

3031861043 / 9783031861048

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.

Codice articolo 9783031861048

Titolo
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Autore
Hamed Dalir
Editore
Springer Apr 2026
Anno di pubblicazione
2026
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
3031861043
ISBN 13
9783031861048
Peso dell'articolo
352 grammi
Dimensioni
240x168x12 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Germania

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