Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Hardcover)

Lingua: inglese

Editore: Springer International Publishing AG, Cham, 2025

3031861019 / 9783031861017

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Hardcover. This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.

Codice articolo 9783031861017

Titolo
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Hardcover)
Autore
Navid Asadizanjani
Editore
Springer International Publishing AG, Cham
Anno di pubblicazione
2025
Condizione
new
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
3031861019
ISBN 13
9783031861017

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Truganina, VIC, Australia

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