LEAD-FREE SOLDERING
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ISBN 10: 0387324666 ISBN 13: 9780387324661
Editore: Springer, 2007
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Riassunto:
The past few years have seen major developments in soldering materials and processes for electronics assembly manufacture due to the movement from tin-lead to lead-free soldering.
Dalla quarta di copertina:
The push toward lead-free soldering in computers, cell phones and other electronic and electrical devices has taken on a greater urgency as laws have been passed or are pending in the United States, the European Union and Asia which ban lead-bearing solder. These new restrictions on hazardous substances are changing the way electronic devices are assembled, and specifically affect process engineering, manufacturing and quality assurance.
Lead-Free Soldering offers in a single volume a broad collection of practical techniques for lead-free soldering design and manufacture, which up to now have been scattered in difficult-to-find scholarly sources. The book includes the latest information on proposed changes to lead-free standards, and up-to-date analysis of government and legislative activities and regulations in North America, Europe and Asia.
Written by recognized experts in both academia and industry, Lead-Free Soldering is a must-have guide for practicing engineers interested in the latest developments surrounding areas such as lead-free alloy properties, reflow, wave, rework , solder joint reliability, PCB laminates and surface finishes, and backward and forward compatibility.
Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Dati bibliografici
Titolo: LEAD-FREE SOLDERING
Casa editrice: Springer
Data di pubblicazione: 2007
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2007th ed. 16 x 23 cm. 313 pages. HC Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch. Codice articolo 8641VB
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