LOW POWER INTERCONNECT DESIGN

Lingua: inglese

Editore: Springer New York, 2016

1493942948 / 9781493942947

Da: moluna, Greven, Germaniamoluna

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides practical solutions for delay and power reduction for on-chip interconnects and buses Focuses on Deep Sub micron technology devices and interconnectsOffers in depth analysis of delay, including details regarding crosstalk and paras.

Codice articolo 458514983

Titolo
LOW POWER INTERCONNECT DESIGN
Autore
Sandeep Saini
Editore
Springer New York
Anno di pubblicazione
2016
Condizione
New
Rilegatura
Brossura
Lingua
inglese
ISBN 10
1493942948
ISBN 13
9781493942947

moluna

Greven, Germania

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