This book is a comprehensive SiP design guide book. It is divided into three parts: concept and technology, design and simulation, project and case, for a total of 30 chapters.

In Part one, the author proposes some new original concepts and thoughts, such as Function Density Law,Si�P and 4D integration. Part one also covers the latest technology of SiP and Advanced Packaging.

Part two covers the latest SiP and Advanced Packaging design and simulation technologies, such as wire bonding, multi-step cavity, chip stacking, 2.5D TSV, 3D TSV, RDL, Fan- In, Fan-Out, Flip Chip, Embedded Passive, Embedded Chip, RF design, Rigid-Flex design, 4D SiP design, Multi-layout project and Team design, as well as SI, PI, thermal simulation, electrical verification and physical verification.

Based on a real design case, part three introduces the design, simulation and implementation methods of different types of SiP, which has a -important reference significance forthe research and development of SiP projects.

This book comprehensively and deeply expounds the latest development, design ideas and design methods of contemporary SiP technology from three aspects: concept and technology, design and simulation, project and case.

Through the detailed introduction of new concepts, design methods, actual projects and cases, this book describes the whole process of SiP products from the beginning of conception to the final realization and makes readers benefit from it.

Informazioni sull'autore

Mr. Suny Li (Li Yang) is a SiP technical expert with 20 years of working experience. He has participated and guided more than 40 SiP projects in China.

In 2021, he published the technical book "Micro System Base on SiP Technology" (PHEI); in 2017, he published the English technical book "SiP system-in-package design and simulation" (WILEY). In 2012, he published the technical book "SiP system level package design and simulation" (PHEI).

Suny Li has worked in NSSC (National Space Science Center) of the CAS (Chinese Academy of Sciences) and participated in the ShenZhou series of Manned Space Flight Program and the DSP (Double Star Exploration Program), an ESA and NSSC cooperative space science project. Then, he attended SIEMENS China. In 2007, He joined AcconSys.

Suny Li is a senior member of IEEE, a senior member of Chinese institute of Electronics and a senior member of the China Graphics Society. He has obtained more than ten national patents andpublished more than ten papers.

Suny graduated from BEIHANG University with a master's degree in Aerospace Science and Technology.

At present, Suny is working as a technical expert responsible for SiP and MicroSystem product development, as well as EDA software technical support related to SiP and IC packaging design.

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Il periodo di recesso scade dopo 14 giorni dal giorno in cui tu o una terza parte, diversa dal vettore e da te indicata, acquisisce il possesso fisico dell'ultimo bene o dell'ultimo lotto o pezzo.

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In caso di recesso dal presente contratto, ti rimborseremo tutti i pagamenti ricevuti, compresi i costi di spedizione (ad eccezione dei costi supplementari derivanti dalla tua eventuale scelta di un tipo di spedizione diverso dal tipo meno costoso di consegna standard da noi offerto).

Potremo effettuare una detrazione dal rimborso per la perdita di valore dei beni forniti, qualora tale perdita sia il risultato di una manipolazione non necessaria da parte tua.

Eseguiremo il rimborso senza indebito ritardo e non oltre 14 giorni dal giorno in cui saremo informati della tua decisione di recedere dal presente contratto.

Il rimborso sar� effettuato utilizzando lo stesso mezzo di pagamento da te usato per la transazione iniziale, salvo che tu non abbia espressamente concordato altrimenti; in ogni caso, non dovrai sostenere alcun costo quale conseguenza di tale rimborso.

Possiamo trattenere il rimborso finch� non avremo ricevuto i beni oppure finch� non avrai fornito la prova di averli rispediti, a seconda di quale condizione si verifichi per prima.

Dovrai rispedire i beni o consegnarli a California Books, Fort Wayne, Indiana, U.S.A., senza indebito ritardo e, in ogni caso, entro 14 giorni dal giorno in cui ci hai comunicato la tua volont� di recedere dal presente contratto. Il termine � rispettato se rispedisci i beni prima della scadenza del periodo di 14 giorni. I costi diretti della restituzione dei beni saranno a tuo carico. Sei responsabile solo della diminuzione del valore dei beni risultante da una manipolazione diversa da quella necessaria per stabilire la natura, le caratteristiche e il funzionamento dei beni stessi.

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