Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)

Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)

ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Editore: Chapman & Hall, New York, 1997
Lingua: Inglese
Condizione: Usato - Buono Rilegato

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