Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

Lingua: inglese

Editore: Springer US, 1997

0412084511 / 9780412084515

Da: moluna, Greven, Germaniamoluna

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 9 luglio 2020

Visualizza gli articoli di questo venditore
Rilegato

Condizione: Nuovo

EUR 180,97

EUR 48,99 spedizione 
Spedito da Germania a U.S.A.

Quantità: Più di 20 disponibili

Aggiungi al carrello
Resi gratuiti per 30 giorni

Descrizione dell’articolo da parte del venditore

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.

Codice articolo 458434009

Titolo
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Autore
R.R. Tummala|Eugene J. Rymaszewski|Alan G. Klopfenstein
Editore
Springer US
Anno di pubblicazione
1997
Condizione
New
Rilegatura
Rilegato
Lingua
inglese
ISBN 10
0412084511
ISBN 13
9780412084515
Edizione
seconda edizione

moluna

Greven, Germania

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 9 luglio 2020

Tariffe di spedizione da Germania a U.S.A.

ArticoloDa 26 a 60 giorni lavorativiDa 26 a 60 giorni lavorativi
Primo articoloEUR 48,99EUR 48,99
I tempi di consegna sono stabiliti dai venditori e variano in base al corriere e al paese. Gli ordini che devono attraversare una dogana possono subire ritardi e spetta agli acquirenti pagare eventuali tariffe o dazi associati. I venditori possono contattarti in merito ad addebiti aggiuntivi dovuti a eventuali maggiorazioni dei costi di spedizione dei tuoi articoli.

Metodi di pagamento

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Assegno
  • Bonifico bancario
  • PayPal

Descrizione dello Store

Online Handel nur mit Neubüchern

Informazioni sull’azienda del venditore

Moluna GmbH

Engberdingdamm 27
Greven, Germania 48268