Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Hengyun Zhang

ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Editore: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Brossura

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