Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Lingua: inglese

Editore: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019

0081025327 / 9780081025321

Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.

Codice articolo 9780081025321

Titolo
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Autore
Hengyun Zhang
Editore
Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing
Anno di pubblicazione
2019
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
0081025327
ISBN 13
9780081025321
Peso dell'articolo
700 grammi
Dimensioni
229x152x20 mm
Serie
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Germania

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