Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Johnson, R. Wayne; Teng, Robert K. F.; Balde, John
Venduto da Buchpark, Trebbin, Germania
Venditore AbeBooks dal 30 settembre 2021
Usato - Rilegato
Condizione: Usato - Ottimo
Quantità: 2 disponibili
Aggiungere al carrello