Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)

Johnson, R. Wayne; Teng, Robert K. F.; Balde, John

ISBN 10: 087942267X ISBN 13: 9780879422677
Editore: IEEE, 1991
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Rilegato

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