Titolo: Multichip Modules: Systems Advantages, Major Constructions, and Materials Technologies (IEEE Press Selected Reprint Series)
Editore: IEEE Operations Center
Data di pubblicazione: 1991
Lingua: Inglese
ISBN 10: 087942267X
ISBN 13: 9780879422677
Rilegatura: Rilegato
Condizione: New

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Book by Johnson R Wayne Teng Robert K F Balde John

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