AI in Multidimensional Signals Analysis and Processing
Lingua: inglese
Editore: Springer, Palgrave Macmillan Sep 2025, 2025
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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents high-quality research in the field of 3D imaging technology. The sixth edition of International Conference on 3D Imaging Technology (3DDIT-MSP&DL 2024) continues the good traditions already established by the first five editions of the conference to provide a wide scientific forum for researchers, academia, and practitioners to exchange newest ideas and recent achievements in all aspects of image processing and analysis, together with their contemporary applications. The conference proceedings are published in two volumes. The main topics of the papers comprise famous trends as: 3D image representation, 3D image technology, 3D images and graphics, and computing and 3D information technology. In these proceedings, special attention is paid at the 3D tensor image representation, the 3D content generation technologies, big data analysis, and deep learning, artificial intelligence, the 3D image analysis and video understanding, the 3D virtual and augmented reality, and many related areas. The first volume contains papers in 3D image processing, transforms, and technologies. The second volume is about computing and information technologies, computer images and graphics and related applications. The two volumes of the book cover a wide area of the aspects of the contemporary multidimensional imaging and the related future trends from data acquisition to real-world applications based on various techniques and theoretical approaches.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 328 pp. Englisch.…
Codice articolo 9789819654079
- Titolo
- AI in Multidimensional Signals Analysis and Processing
- Autore
- Lakhmi C. Jain
- Editore
- Springer, Palgrave Macmillan Sep 2025
- Anno di pubblicazione
- 2025
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Buch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 9819654076
- ISBN 13
- 9789819654079
- Peso dell'articolo
- 716 grammi
- Dimensioni
- 241x160x23 mm
This book presents high-quality research in the field of 3D imaging technology. The sixth edition of International Conference on 3D Imaging Technology (3DDIT-MSP&DL 2024) continues the good traditions already established by the first five editions of the conference to provide a wide scientific forum for researchers, academia, and practitioners to exchange newest ideas and recent achievements in all aspects of image processing and analysis, together with their contemporary applications. The conference proceedings are published in two volumes. The main topics of the papers comprise famous trends as: 3D image representation, 3D image technology, 3D images and graphics, and computing and 3D information technology. In these proceedings, special attention is paid at the 3D tensor image representation, the 3D content generation technologies, big data analysis, and deep learning, artificial intelligence, the 3D image analysis and video understanding, the 3D virtual and augmented reality, and many related areas. The first volume contains papers in 3D image processing, transforms, and technologies. The second volume is about computing and information technologies, computer images and graphics and related applications. The two volumes of the book cover a wide area of the aspects of the contemporary multidimensional imaging and the related future trends from data acquisition to real-world applications based on various techniques and theoretical approaches.
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Informazioni sull’autore
Professor Lakhmi C. Jain, PhD, Dr H.C., ME, BE (Hons), Fellow (Engineers Australia), is with the Liverpool Hope University and the University of Arad. He was formerly with the University of Technology Sydney, the University of Canberra and Bournemouth University. Professor Jain founded the KES International for providing a professional community the opportunities for publications, knowledge exchange, cooperation and teaming. Involving around 5,000 researchers drawn from universities and companies world-wide, KES facilitates international cooperation and generate synergy in teaching and research. KES regularly provides networking opportunities for professional community through one of the largest conferences of its kind in the area of KES.
Roumiana Kountcheva got her M.Sc. and PhD at the Technical University of Sofia, Bulgaria and in 1992 she got the title Senior Researcher. At present, she is the Vice president of TK Engineering, Sofia. She had postgraduate trainings in Fujitsu and Fanuc, Japan. Her main scientific interests are in image processing, image compression, digital watermarking, pattern recognition, image tensor representation, neural networks, CNC and programmable controllers. She has more than 200 publications and 5 international patents (EU and USA). R. Kountcheva was the plenary speaker at 25 international scientific conferences and scientific events. She edited several books published in Springer SIST series and is a co-editor of Special issues for Symmetry MDPI. She is a member of international organizations: Bulgarian Association for Pattern Recognition, International Research Institute for Economics and Management (IRIEM), the Institute of Data Science and Artificial Intelligence (IDSAI), and is a Honorary Member of the Honorable Editorial Board of the nonprofit peer reviewed open access IJBST Journal Group.
Yingkai Liu is the dean of the Institute of Physics and Electronic Information, Yunnan Normal University. He obtained his MS degree in condensed matter physics from Yunnan University in 1998 and PhD in condensed matter physics in 2002 from Nanjing University. He then did his postdoctoral research in the Center of Super-Diamond and Advanced Films (COSDAF) at City University of Hong Kong before joining Yunnan Normal University. He visited City University of Hong Kong from Sep. to Jun, 2019 and Rice University from February to December, 2018. His research interests include nanomaterial synthesis & characterization, and Nano device fabrication for photodetectors, gas sensors, environment and biomedical applications. Up to now, he has published 78 articles in the world famous journals such as Advanced Materials, Advanced Optical Materials, Sensors and Actuators B, Applied Physics Letters, and Nanomaterials, etc. His papers were cited 1800 times by other people.
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Die Europäische Kommission stellt eine Plattform für die außergerichtliche Online-Streitbeilegung (OS-Plattform) bereit, aufrufbar unter http://ec.europa.eu/odr.
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