Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module : Ceramic research and development in Japan

Lingua: inglese

Editore: Springer, 1993

185166579X / 9781851665792

Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Codice articolo 9781851665792

Titolo
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module : Ceramic research and development in Japan
Autore
K. Otsuka
Editore
Springer
Anno di pubblicazione
1993
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
185166579X
ISBN 13
9781851665792
Peso dell'articolo
559 grammi
Dimensioni
241x160x19 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Germania

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