Optimization of area and power of 3D integrated circuits

Lingua: inglese

Editore: LAP LAMBERT Academic Publishing Okt 2019, 2019

6200458960 / 9786200458964

Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 23 gennaio 2017

Visualizza gli articoli di questo venditore
Brossura

Condizione: Nuovo

EUR 54,90

EUR 60,00 spedizione 
Spedito da Germania a U.S.A.

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello
Resi gratuiti per 30 giorni

Descrizione dell’articolo da parte del venditore

This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Three-dimensional (3D) Integrated Circuits (ICs) has emerged as a new technology providing noticeable solutions to alleviate problems like greater power consumption, longer interconnects with large delays, etc. In 3D ICs, have multiple layers stacked one above the other. Vertical integration of multiple layers scales up the performance of electronic devices beyond Moore's law. It drastically decreases the interconnect length which directly results in increased speed and also combines various technologies (digital, analog, memory, etc.) in a single product, thereby greatly extending the capabilities of System-on-Chip. The objective of this book is to investigate the effects of core utilization on the core and chip area for obtaining the optimal sets of core utilization so that the core and chip area of the 3D ICs can be reduced. Cadence Encounter-to-GDSII has been used for optimization while performing physical designing of the 3D ICs. The literature survey has revealed that majority of the optimization has been performed only at any one of the stages of physical designing while in this book we have done research optimization at three different stages of physical designing.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 100 pp. Englisch.

Codice articolo 9786200458964

Titolo
Optimization of area and power of 3D integrated circuits
Autore
Roop Lal
Editore
LAP LAMBERT Academic Publishing Okt 2019
Anno di pubblicazione
2019
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
6200458960
ISBN 13
9786200458964
Peso dell'articolo
167 grammi
Dimensioni
220x150x7 mm

buchversandmimpf2000

Emtmannsberg, BAYE, Germania

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 23 gennaio 2017

Tariffe di spedizione da Germania a U.S.A.

ArticoloDa 60 a 60 giorni lavorativiDa 60 a 60 giorni lavorativi
Primo articoloEUR 60,00EUR 75,00
I tempi di consegna sono stabiliti dai venditori e variano in base al corriere e al paese. Gli ordini che devono attraversare una dogana possono subire ritardi e spetta agli acquirenti pagare eventuali tariffe o dazi associati. I venditori possono contattarti in merito ad addebiti aggiuntivi dovuti a eventuali maggiorazioni dei costi di spedizione dei tuoi articoli.

Metodi di pagamento

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Assegno
  • PayPal

Descrizione dello Store

Impressum Thorsten Retsch Buchversand Mimpf2000 Oberölschnitz 16 95517 Emtmannsberg Deutschland Telefon: 09209-2023188 Email: mimpf2000@online.de USt-ID-Nr.: DE 235096871 Wir führen gebrauchte Bücher aus allen Sparten der Literatur

Specializzazione

Modernes Antiquariat - Bücher von 1960 bis heute

Informazioni sull’azienda del venditore

buchversandmimpf2000

Germania