Physical Design for Multichip Modules
Lingua: inglese
Editore: Springer, Springer Mär 1994, 1994
- Rilegato
- Nuovo
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Physical Design for Multichip Modules collects together a large body of important research work that has been conducted in recent years in the area of Multichip Module (MCM) design. The material consists of a survey of published results as well as original work by the authors. All major aspects of MCM physical design are discussed, including interconnect analysis and modeling, system partitioning and placement, and multilayer routing. For readers unfamiliar with MCMs, this book presents an overview of the different MCM technologies available today. An in-depth discussion of various recent approaches to interconnect analysis are also presented. Remaining chapters discuss the problems of partitioning, placement, and multilayer routing, with an emphasis on timing performance. For the first time, data from a wide range of sources is integrated to present a clear picture of a new, challenging and very important research area. For students and researchers looking for interesting research topics, open problems and suggestions for further research are clearly stated. Points of interest include : Clear overview of MCM technology and its relationship to physical design; Emphasis on performance-driven design, with a chapter devoted to recent techniques for rapid performance analysis and modeling of MCM interconnects; Different approaches to multilayer MCM routing collected together and compared for the first time; Explanation of algorithms is not overly mathematical, yet is detailed enough to give readers a clear understanding of the approach; Quantitative data provided wherever possible for comparison of different approaches; A comprehensive list of references to recent literature on MCMs provided. 218 pp. Englisch.…
Codice articolo 9780792394501
- Titolo
- Physical Design for Multichip Modules
- Autore
- Mysore Sriram
- Editore
- Springer, Springer Mär 1994
- Anno di pubblicazione
- 1994
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Buch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 079239450X
- ISBN 13
- 9780792394501
- Peso dell'articolo
- 497 grammi
- Dimensioni
- 241x160x17 mm
Points of interest include :
- Clear overview of MCM technology and its relationship to physical design;
- Emphasis on performance-driven design, with a chapter devoted to recent techniques for rapid performance analysis and modeling of MCM interconnects;
- Different approaches to multilayer MCM routing collected together and compared for the first time;
- Explanation of algorithms is not overly mathematical, yet is detailed enough to give readers a clear understanding of the approach;
- Quantitative data provided wherever possible for comparison of different approaches;
- A comprehensive list of references to recent literature on MCMs provided.
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BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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