Pulsed and Pulsed Bias Sputtering : Principles and Applications

Lingua: inglese

Editore: Springer, 2014

1461350638 / 9781461350637

Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 14 agosto 2006

Brossura

Condizione: Nuovo

EUR 114,00

EUR 35,00 spedizione 
Spedito da Germania a U.S.A.

Quantità: 1 disponibile

Aggiungi al carrello
Resi gratuiti per 30 giorni

Descrizione dell’articolo da parte del venditore

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Diffusion Barrier Stack - 5 nm -3 nm -2 nm . . . -. . . . : . . O. 21-lm Figure 2: Schematic representing a cross-sectional view of the topography that is encountered in the processing of integrated circuits. (Not to scale) these sub-micron sized features is depicted in Fig. 2. The role of the diffusion barrier is to prevent the diffusion of metallic ions into the interlayer dielectric (lLD). Depending on the technology, in particular the choice of the ILD and the metal interconnect, the diffusion barrier may be Ti, Ta, TiN, TaN, or a multi-layered structure of these materials. The adhesion of the barrier to the dielectric, the conformality of the barrier to the feature, the physical structure of the film, and the chemical composition of the film are key issues that are determined in part by the nature of the deposition process. Likewise, after the growth of the barrier, a conducting layer (the seed layer) is needed for subsequent filling of the trench by electrochemical deposition. Again, the growth process must be able to deposit a film that is continuous along the topography of the sub-micron sized features. Other factors of concern are the purity and the texture of the seed layer, as both of these factors influence the final resistivity of the metallic interconnect. Sputter-deposited coatings are also commonly employed for their electro-optical properties. For example, an electrochromic glazing is used to control the flux of light that is transmitted through a glazed material.…

Codice articolo 9781461350637

Titolo
Pulsed and Pulsed Bias Sputtering : Principles and Applications
Autore
Edward V. Barnat
Editore
Springer
Anno di pubblicazione
2014
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
1461350638
ISBN 13
9781461350637
Peso dell'articolo
271 grammi
Dimensioni
235x155x10 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Germania

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 14 agosto 2006

Tariffe di spedizione da Germania a U.S.A.

ArticoloDa 7 a 10 giorni lavorativiDa 5 a 7 giorni lavorativi
Primo articoloEUR 35,00EUR 45,00
I tempi di consegna sono stabiliti dai venditori e variano in base al corriere e al paese. Gli ordini che devono attraversare una dogana possono subire ritardi e spetta agli acquirenti pagare eventuali tariffe o dazi associati. I venditori possono contattarti in merito ad addebiti aggiuntivi dovuti a eventuali maggiorazioni dei costi di spedizione dei tuoi articoli.

Metodi di pagamento

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Assegno
  • Bonifico bancario
  • PayPal

Descrizione dello Store

Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gründung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisgünstig wie möglich ihren Bücherwunsch zu erfüllen. Unsere Firma beschäftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine Wünsche! Auf über 3700 m2 Fläche haben wir über 100.000 Bücher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.

Specializzazione

Kinderbücher & Kinderhör Casetten, German Books, Software, Natur & Tiere, Ratgeber, Sachbücher, Englische Bücher, Medizin & Gesundheit, Universität & Studium

Informazioni sull’azienda del venditore

AHA-BUCH GmbH

Garlebsen 48
Einbeck, Germania 37574