RF and Microwave Microelectronics Packaging

Lingua: inglese

Editore: Springer US, 2009

1441909834 / 9781441909831

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation methods and techniques used in analys.

Codice articolo 4172151

Titolo
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Autore
Kuang, Ken|Kim, Franklin|Cahill, Sean S.
Editore
Springer US
Anno di pubblicazione
2009
Condizione
New
Rilegatura
Gebunden
Lingua
inglese
ISBN 10
1441909834
ISBN 13
9781441909831

moluna

Greven, Germania

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