Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Lingua: inglese
Editore: CRC Press, 2025
- Brossura
- Nuovo

Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Venditore AbeBooks dal 27 ottobre 2023
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- Titolo
- Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
- Editore
- CRC Press
- Anno di pubblicazione
- 2025
- Condizione
- New
- Rilegatura
- Brossura
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 1041017871
- ISBN 13
- 9781041017875
The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (“SMART-2024”) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. “SMART-2024” seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials.
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Informazioni sull’autore
T. Vasudeva Reddy is an Associate Professor in Electronics and Communication Engineering (ECE), B V RAJU Institute of Technology, Narsapur. His expertise lies in enhancing electronic system efficiency, focusing on power consumption, area utilization, and signal delay optimization. His research encompasses Low Power SRAM Architectures, Sub-threshold SRAM Designs, and MEMS Devices for Coagulation Effect, supported by a rich publication record and a commitment to innovative research.
K. Madhava Rao, Assistant Professor at B V RAJU Institute of Technology, Narsapur since 2016, boasts a comprehensive exploration and contribution to electronics and communication engineering. His research covers hardware implementation, low-power techniques, FPGA-based systems, and advanced memory designs, presented at international conferences and esteemed journals.
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Diritto di recesso
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Eseguiremo il rimborso senza indebito ritardo e non oltre 14 giorni dal giorno in cui saremo informati della tua decisione di recedere dal presente contratto.
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Dovrai rispedire i beni o consegnarli a California Books, Fort Wayne, Indiana, U.S.A., senza indebito ritardo e, in ogni caso, entro 14 giorni dal giorno in cui ci hai comunicato la tua volontà di recedere dal presente contratto. Il termine è rispettato se rispedisci i beni prima della scadenza del periodo di 14 giorni. I costi diretti della restituzione dei beni saranno a tuo carico. Sei responsabile solo della diminuzione del valore dei beni risultante da una manipolazione diversa da quella necessaria per stabilire la natura, le caratteristiche e il funzionamento dei beni stessi.
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