Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

Lingua: inglese

Editore: Springer-Verlag Gmbh Apr 2026, 2026

981953884X / 9789819538843

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of 'high-quality development' a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry. 510 pp. Englisch.

Codice articolo 9789819538843

Titolo
Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autore
Bin Zhou
Editore
Springer-Verlag Gmbh Apr 2026
Anno di pubblicazione
2026
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
981953884X
ISBN 13
9789819538843
Dimensioni
235x155x0 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Germania

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