Semiconductor Laser Engineering and Integrated Photonics (Paperback)
Lingua: inglese
Editore: Independently Published, 2026
- Brossura
- Nuovo

Da: CitiRetail, Stevenage, Regno UnitoCitiRetail
Venditore AbeBooks dal 29 giugno 2022
Condizione: Nuovo
EUR 96,80
Quantità: 1 disponibile
Aggiungi al carrelloDescrizione dell’articolo da parte del venditore
Paperback. Semiconductor Laser Engineering and Integrated Photonics provides a rigorous, engineering-focused treatment of semiconductor lasers, photonic integrated circuits, and optical communication systems, connecting fundamental device physics with modern PIC design and system-level performance.Beginning with optical fields, photons, waveguide modes, semiconductor band structure, carrier statistics, absorption, spontaneous emission, stimulated emission, and optical gain, the book develops the physical foundations required to understand how semiconductor light sources operate. It then progresses through laser resonators, threshold conditions, diode-laser structures, steady-state performance, modulation dynamics, noise, chirp, and advanced laser architectures including DFB, DBR, VCSEL, tunable, quantum-dot, and mode-locked semiconductor lasers.The integrated-photonics sections examine the devices and design principles used to build modern optical circuits. Topics include directional couplers, multimode-interference structures, Mach-Zehnder interferometers, ring resonators, arrayed-waveguide gratings, fiber-to-chip coupling, electro-optic phase shifters, Mach-Zehnder modulators, traveling-wave electrodes, thin-film lithium-niobate devices, ring modulators, electro-absorption modulators, photodetectors, TIAs, balanced receivers, semiconductor optical amplifiers, and nonlinear active-photonic effects.The book also moves beyond isolated components to address the practical engineering of complete photonic platforms. Detailed coverage includes silicon photonics, silicon nitride, III-V platforms, heterogeneous material integration, foundry processes, PDK-based design, fabrication variation, yield engineering, packaging, fiber attachment, flip-chip integration, thermal management, reliability qualification, optical I/O, chiplets, and photonic-electronic co-design.Communication-system chapters connect device performance to real link requirements through optical power budgets, chromatic dispersion, fiber nonlinearities, WDM, optical amplification, OSNR, PAM-4, coherent detection, QPSK, QAM, DSP, FEC, and launch-power optimization. Emerging system architectures are examined through programmable photonic circuits, co-packaged optics, integrated sensing, photonic computing, and scalable optical interconnects.Key topics include: - Semiconductor band structure, carrier statistics, and recombination- Optical absorption, spontaneous emission, stimulated emission, and gain- Laser resonators, longitudinal modes, threshold, efficiency, and thermal effects- Direct modulation, relaxation oscillations, chirp, linewidth, and laser noise- DFB, DBR, VCSEL, tunable, quantum-dot, and mode-locked lasers- Optical waveguides, coupling, interferometers, resonators, and wavelength filters- Silicon, III-V, SiN, and thin-film lithium-niobate photonics- High-speed modulators and transmitter architectures- PIN and avalanche photodetectors, balanced detection, and receiver front ends- Semiconductor optical amplifiers and nonlinear photonic functions- PIC fabrication, PDKs, process variation, yield, and foundry workflows- Heterogeneous integration, packaging, thermal design, and reliability- WDM, coherent communication, OSNR, DSP, FEC, and optical link engineering- Optical I/O, co-packaged optics, chiplets, programmable photonics, and emerging architecturesDesigned for upper-level undergraduate students, graduate students, researchers, photonics engineers, optoelectronic engineers, semiconductor-device engineers, and practicing professionals, this book provides a unified path from semiconductor physics to complete integrated optical systems. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.…
Codice articolo 9798160320618
- Titolo
- Semiconductor Laser Engineering and Integrated Photonics (Paperback)
- Autore
- Kavitha S.M. Raghunathan
- Editore
- Independently Published
- Anno di pubblicazione
- 2026
- Condizione
- new
- Rilegatura
- Paperback
- Lingua
- inglese
- ISBN 13
- 9798160320618
Semiconductor Laser Engineering and Integrated Photonics provides a rigorous, engineering-focused treatment of semiconductor lasers, photonic integrated circuits, and optical communication systems, connecting fundamental device physics with modern PIC design and system-level performance.
Beginning with optical fields, photons, waveguide modes, semiconductor band structure, carrier statistics, absorption, spontaneous emission, stimulated emission, and optical gain, the book develops the physical foundations required to understand how semiconductor light sources operate. It then progresses through laser resonators, threshold conditions, diode-laser structures, steady-state performance, modulation dynamics, noise, chirp, and advanced laser architectures including DFB, DBR, VCSEL, tunable, quantum-dot, and mode-locked semiconductor lasers.
The integrated-photonics sections examine the devices and design principles used to build modern optical circuits. Topics include directional couplers, multimode-interference structures, Mach–Zehnder interferometers, ring resonators, arrayed-waveguide gratings, fiber-to-chip coupling, electro-optic phase shifters, Mach–Zehnder modulators, traveling-wave electrodes, thin-film lithium-niobate devices, ring modulators, electro-absorption modulators, photodetectors, TIAs, balanced receivers, semiconductor optical amplifiers, and nonlinear active-photonic effects.
The book also moves beyond isolated components to address the practical engineering of complete photonic platforms. Detailed coverage includes silicon photonics, silicon nitride, III–V platforms, heterogeneous material integration, foundry processes, PDK-based design, fabrication variation, yield engineering, packaging, fiber attachment, flip-chip integration, thermal management, reliability qualification, optical I/O, chiplets, and photonic–electronic co-design.
Communication-system chapters connect device performance to real link requirements through optical power budgets, chromatic dispersion, fiber nonlinearities, WDM, optical amplification, OSNR, PAM-4, coherent detection, QPSK, QAM, DSP, FEC, and launch-power optimization. Emerging system architectures are examined through programmable photonic circuits, co-packaged optics, integrated sensing, photonic computing, and scalable optical interconnects.
Key topics include:
• Semiconductor band structure, carrier statistics, and recombination
• Optical absorption, spontaneous emission, stimulated emission, and gain
• Laser resonators, longitudinal modes, threshold, efficiency, and thermal effects
• Direct modulation, relaxation oscillations, chirp, linewidth, and laser noise
• DFB, DBR, VCSEL, tunable, quantum-dot, and mode-locked lasers
• Optical waveguides, coupling, interferometers, resonators, and wavelength filters
• Silicon, III–V, SiN, and thin-film lithium-niobate photonics
• High-speed modulators and transmitter architectures
• PIN and avalanche photodetectors, balanced detection, and receiver front ends
• Semiconductor optical amplifiers and nonlinear photonic functions
• PIC fabrication, PDKs, process variation, yield, and foundry workflows
• Heterogeneous integration, packaging, thermal design, and reliability
• WDM, coherent communication, OSNR, DSP, FEC, and optical link engineering
• Optical I/O, co-packaged optics, chiplets, programmable photonics, and emerging architectures
Designed for upper-level undergraduate students, graduate students, researchers, photonics engineers, optoelectronic engineers, semiconductor-device engineers, and practicing professionals, this book provides a unified path from semiconductor physics to complete integrated optical systems.
"Riassunto" può appartenere a un’altra edizione di questo titolo.
CitiRetail
Stevenage, Regno Unito
Venditore AbeBooks dal 29 giugno 2022
Tariffe di spedizione da Regno Unito a U.S.A.
| Articolo | Da 7 a 14 giorni lavorativi | Da 7 a 60 giorni lavorativi |
|---|---|---|
| Primo articolo | EUR 44,30 | EUR 44,30 |
Metodi di pagamento
Descrizione dello Store
Online business
Informazioni sull’azienda del venditore
ABC BOOKS LIMITED
10 John Street
London, Regno Unito WC1N 2EB
Condizioni di vendita
Orders can be returned within 30 days of receipt.
Diritto di recesso
Se sei un consumatore puoi recedere dal contratto in conformità con quanto segue. Per Consumatore si intende qualsiasi persona fisica che agisce per scopi estranei alla propria attività commerciale, imprenditoriale, artigianale o professionale.
Informazioni sul diritto di recesso
Diritto legale di recesso
Hai il diritto di recedere dal presente contratto entro 14 giorni senza fornire alcuna motivazione.
Il periodo di recesso scade dopo 14 giorni dal giorno in cui tu o una terza parte, diversa dal vettore e da te indicata, acquisisce il possesso fisico dell'ultimo bene o dell'ultimo lotto o pezzo.
Per esercitare il diritto di recesso, compila e invia elettronicamente una dichiarazione esplicita sul nostro sito Web, alla voce “I miei acquisti” nella sezione “Mio account”. Ti comunicheremo senza indugio una conferma di ricezione di tale recesso su un supporto durevole (ad es. via e-mail).
Per rispettare il termine di recesso, è sufficiente inviare la comunicazione relativa all'esercizio del diritto di recesso prima della scadenza del periodo di recesso stesso.
Effetti del recesso
In caso di recesso dal presente contratto, ti rimborseremo tutti i pagamenti ricevuti, compresi i costi di spedizione (ad eccezione dei costi supplementari derivanti dalla tua eventuale scelta di un tipo di spedizione diverso dal tipo meno costoso di consegna standard da noi offerto).
Potremo effettuare una detrazione dal rimborso per la perdita di valore dei beni forniti, qualora tale perdita sia il risultato di una manipolazione non necessaria da parte tua.
Eseguiremo il rimborso senza indebito ritardo e non oltre 14 giorni dal giorno in cui saremo informati della tua decisione di recedere dal presente contratto.
Il rimborso sarà effettuato utilizzando lo stesso mezzo di pagamento da te usato per la transazione iniziale, salvo che tu non abbia espressamente concordato altrimenti; in ogni caso, non dovrai sostenere alcun costo quale conseguenza di tale rimborso.
Possiamo trattenere il rimborso finché non avremo ricevuto i beni oppure finché non avrai fornito la prova di averli rispediti, a seconda di quale condizione si verifichi per prima.
Dovrai rispedire i beni o consegnarli a CitiRetail, Stevenage, United Kingdom, senza indebito ritardo e, in ogni caso, entro 14 giorni dal giorno in cui ci hai comunicato la tua volontà di recedere dal presente contratto. Il termine è rispettato se rispedisci i beni prima della scadenza del periodo di 14 giorni. I costi diretti della restituzione dei beni saranno a tuo carico. Sei responsabile solo della diminuzione del valore dei beni risultante da una manipolazione diversa da quella necessaria per stabilire la natura, le caratteristiche e il funzionamento dei beni stessi.
Eccezioni al diritto di recesso
Il diritto di recesso non si applica a:
- La fornitura di giornali, periodici o riviste ad eccezione dei contratti di abbonamento; e
- La fornitura di contenuto digitale non fornito su un supporto materiale (ad es. su un CD o DVD), se al momento dell'invio dell'ordine hai accettato l'inizio dell'esecuzione e hai riconosciuto che non avresti potuto recedere una volta iniziata l'esecuzione.
Condizioni di spedizione
Please note that titles are dispatched from our US, Canadian or Australian warehouses. Delivery times specified in shipping terms. Orders ship within 2 business days. Delivery to your door then takes 7-14 days.