Semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1)(Chinese Edition)

Lingua: cinese

Editore: Publishing House of Electronics Industry, 1905

712112887X / 9787121128875

Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing

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Paperback. Pub Date: 2011 Jun Pages: 95 Publisher: Electronic Industry Press semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1) for the entire semiconductor optoelectronic device package with the conditions and process are described. including: optoelectronic devices package specification. the process of expanding crystal mounted process. the lead welding process. device packaging technology. testing and packaging of the product six projects are done on semiconductor opto.

Codice articolo CC008597

Dati bibliografici

Titolo
Semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1)(Chinese Edition)
Autore
ZHAN YING
Editore
Publishing House of Electronics Industry
Anno di pubblicazione
1905
Condizione
New
Rilegatura
paperback
Lingua
cinese
ISBN 10
712112887X
ISBN 13
9787121128875

liu xing

Nanjing, JS, Cina

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Specializzazione

Chemistry, Mathematics, Computer, Physics, Environment, Social Sciences

Informazioni sull’azienda del venditore

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JS, Cina