SiP System-in-Package Design and Simulation

Lingua: inglese

Editore: John Wiley and Sons Inc, US, 2017

1119045932 / 9781119045939

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An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture.  Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including:   Cavity and sacked dies designFlipChip and RDL designRouting and coppering3D Real-Time DRC checkSiP simulation technologyMentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.

Codice articolo LU-9781119045939

Titolo
SiP System-in-Package Design and Simulation
Autore
Suny Li (Li Yang)
Editore
John Wiley and Sons Inc, US
Anno di pubblicazione
2017
Condizione
New
Rilegatura
Hardback
Lingua
inglese
ISBN 10
1119045932
ISBN 13
9781119045939
Peso dell'articolo
953 grammi

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