Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications (Hardcover)

Lingua: inglese

Editore: Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2026

3032203171 / 9783032203175

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Hardcover. This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2025), held in London, during October 2025. The book is divided into four volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars, and practitioners from leading universities, engineering colleges, and R&D institutes from all over the world and shares the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing todays society. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.

Titolo
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications (Hardcover)
Autore
Vikrant Bhateja
Editore
Springer Nature Switzerland AG, Cham
Anno di pubblicazione
2026
Condizione
new
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
3032203171
ISBN 13
9783032203175

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