Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications

Lingua: inglese

Editore: Springer Nature Switzerland AG Jun 2026, 2026

3032203171 / 9783032203175

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2025), held in London, during October 2025. The book is divided into four volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars, and practitioners from leading universities, engineering colleges, and R&D institutes from all over the world and shares the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today s society. 567 pp. Englisch.

Codice articolo 9783032203175

Titolo
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications
Autore
Hai van Pham
Editore
Springer Nature Switzerland AG Jun 2026
Anno di pubblicazione
2026
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
3032203171
ISBN 13
9783032203175
Peso dell'articolo
1037 grammi
Dimensioni
241x160x37 mm

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Bergisch Gladbach, Germania

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