The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Lingua: inglese

Editore: Springer, 1999

0792384857 / 9780792384854

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Codice articolo TSTC62379261

Titolo
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Autore
Kelly, Gerard
Editore
Springer
Anno di pubblicazione
1999
Condizione
Very Good
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
0792384857
ISBN 13
9780792384854
Peso dell'articolo
32 once
Dimensioni
6x0x9

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