Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Lingua: inglese

Editore: Springer US Nov 2010, 2010

1441946349 / 9781441946348

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environmentswill provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space,and automotive industries. 208 pp. Englisch.

Codice articolo 9781441946348

Titolo
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Autore
Suresh K. Sitaraman
Editore
Springer US Nov 2010
Anno di pubblicazione
2010
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
1441946349
ISBN 13
9781441946348
Peso dell'articolo
324 grammi
Dimensioni
235x155x12 mm

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Bergisch Gladbach, Germania

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