Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Lingua: inglese

Editore: Springer, 2008

0387793933 / 9780387793931

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 437.

Codice articolo IB-366417

Titolo
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Autore
Suresh K. Sitaraman, Andrew E. Perkins
Editore
Springer
Anno di pubblicazione
2008
Condizione
Neu
Rilegatura
Gebundene Ausgabe
Lingua
inglese
ISBN 10
0387793933
ISBN 13
9780387793931
Peso dell'articolo
437 grammi

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