Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

Lingua: inglese

Editore: Springer 1992-09, 1992

0442013531 / 9780442013530

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Titolo
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Autore
Hwang, Jennie S.
Editore
Springer 1992-09
Anno di pubblicazione
1992
Condizione
New
Rilegatura
PF
Lingua
inglese
ISBN 10
0442013531
ISBN 13
9780442013530

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