Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

Hwang, Jennie S.

ISBN 10: 0442013531 ISBN 13: 9780442013530
Editore: Springer, 1992
Lingua: Inglese
Condizione: Usato - Come nuovo Brossura

Venduto da GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.

Venditore AbeBooks dal 6 aprile 2009

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Visualizza gli articoli del venditore


Usato - Brossura

Condizione: Usato - Come nuovo

Prezzo:
EUR 126,85
Spedizione EUR 2,35
Spedito in U.S.A.

Quantità: 15 disponibili

Aggiungere al carrello