Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.

Lingua: inglese

Editore: The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984

0930815017 / 9780930815011

Da: Adkins Books, Chattanooga, TN, U.S.A.Adkins Books

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Dati bibliografici

Titolo
Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Autore
Furkay, Stephen S., and Kilburn, Richard F., and Monti, Gabriel
Editore
The International Society for Hybrid Microelectronics
Anno di pubblicazione
1984
Rilegatura
Trade paperback
Lingua
inglese
ISBN 10
0930815017
ISBN 13
9780930815011

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