Three-Dimensional Integration and Modeling

Lingua: inglese

Editore: Springer International Publishing Dez 2007, 2007

3031005759 / 9783031005756

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References 120 pp. Englisch.…

Codice articolo 9783031005756

Titolo
Three-Dimensional Integration and Modeling
Autore
Manos M. Tentzeris
Editore
Springer International Publishing Dez 2007
Anno di pubblicazione
2007
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
3031005759
ISBN 13
9783031005756
Peso dell'articolo
241 grammi
Dimensioni
235x191x7 mm

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