Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Lingua: inglese

Editore: Springer New York, Chapman And Hall/CRC Aug 2016, 2016

1493954385 / 9781493954384

Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 11 gennaio 2012

Brossura

Condizione: Nuovo

EUR 171,19

EUR 23,00 spedizione 
Spedito da Germania a U.S.A.

Quantità: 2 disponibili

Aggiungi al carrello
Resi gratuiti per 30 giorni

Descrizione dell’articolo da parte del venditore

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book. 340 pp. Englisch.…

Codice articolo 9781493954384

Titolo
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Autore
Yong Liu
Editore
Springer New York, Chapman And Hall/CRC Aug 2016
Anno di pubblicazione
2016
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
1493954385
ISBN 13
9781493954384
Peso dell'articolo
578 grammi
Dimensioni
235x155x18 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Germania

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 11 gennaio 2012

Tariffe di spedizione da Germania a U.S.A.

ArticoloDa 5 a 15 giorni lavorativiDa 5 a 15 giorni lavorativi
Primo articoloEUR 23,00EUR 23,00
I tempi di consegna sono stabiliti dai venditori e variano in base al corriere e al paese. Gli ordini che devono attraversare una dogana possono subire ritardi e spetta agli acquirenti pagare eventuali tariffe o dazi associati. I venditori possono contattarti in merito ad addebiti aggiuntivi dovuti a eventuali maggiorazioni dei costi di spedizione dei tuoi articoli.

Metodi di pagamento

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Assegno
  • Bonifico bancario
  • PayPal

Informazioni sull’azienda del venditore

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Germania

BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K.
Inhaber: Ludwig Meier
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland

Tel.: +49(0)22028659300
Fax: +49(0)22028659301
E-Mail: info@buchweltweit.de

Registergericht: Amtsgericht Köln
Registernummer: HRA 28253

Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: DE815259907

Wir sind zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.