Wafer Scale Integration

Lingua: inglese

Editore: Springer US Mrz 1989, 1989

0792390032 / 9780792390039

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Wafer Scale Integration (WSI) is the culmination of the quest for larger integrated circuits. In VLSI chips are developed by fabricating a wafer with hundreds of identical circuits, testing the circuits, dicing the wafer, and packaging the good dice. In contrast in WSI, a wafer is fabricated with several types of circuits (generally referred to as cells), with multiple instances of each cell type, the cells are tested, and good cells are interconnected to realize a system on the wafer. Since most signal lines stay on the wafer, stray capacitance is low, so that high speeds are achieved with low power consumption. For the same technology a WSI implementation may be a factor of five faster, dissipate a factor of ten less power, and require one hundredth to one thousandth the volume. Successful development of WSI involves many overlapping disciplines, ranging from architecture to test design to fabrication (including laser linking and cutting, multiple levels of interconnection, and packaging). This book concentrates on the areas that are unique to WSI and that are as a result not well covered by any of the many books on VLSI design. A unique aspect of WSI is that the finished circuits are so large that there will be defects in some portions of the circuit. Accordingly much attention must be devoted to designing architectures that facilitate fault detection and reconfiguration to of WSI include fabrication circumvent the faults. Other unique aspects technology and packaging. 528 pp. Englisch.

Codice articolo 9780792390039

Titolo
Wafer Scale Integration
Autore
Earl E. Swartzlander Jr.
Editore
Springer US Mrz 1989
Anno di pubblicazione
1989
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
0792390032
ISBN 13
9780792390039
Peso dell'articolo
951 grammi
Dimensioni
241x160x33 mm

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