Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration

Lingua: inglese

Editore: Cambridge University Press, 2021

110884121X / 9781108841214

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Synthesising fifteen years of research, this comprehensive text provides a treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, and practical considerations.

Codice articolo 497289532

Titolo
Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Autore
Kuroda, Tadahiro|Yip, Wai-Yeung
Editore
Cambridge University Press
Anno di pubblicazione
2021
Condizione
New
Rilegatura
Rilegato
Lingua
inglese
ISBN 10
110884121X
ISBN 13
9781108841214

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Greven, Germania

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