Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration

Lingua: inglese

Editore: Cambridge University Press, GB, 2021

110884121X / 9781108841214

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Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design.

Codice articolo LU-9781108841214

Titolo
Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Autore
Tadahiro Kuroda, Wai-Yeung Yip
Editore
Cambridge University Press, GB
Anno di pubblicazione
2021
Condizione
New
Rilegatura
Hardback
Lingua
inglese
ISBN 10
110884121X
ISBN 13
9781108841214
Peso dell'articolo
752 grammi

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