Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues

Lingua: inglese

Editore: IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993

078030439X / 9780780304390

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Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.

Codice articolo 005145

Titolo
Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Autore
James E. Morris (Editor)
Editore
IEEE Press, Piscataway, NJ
Anno di pubblicazione
1993
Rilegatura
Hard Cover
Lingua
inglese
ISBN 10
078030439X
ISBN 13
9780780304390
Edizione
First Edition.
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CHEMISTRY, COMPUTERS & IT, ELECTRICAL ENGINEERING

A & I PEDERSEN

Macclesfield, CHS, Regno Unito

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