Karl j l geisler (6 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2014
Serie: Libro 3 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Iyengar, Madhusudan (EDT); Geisler, Karl J. L. (EDT); Sammakia, Bahgat (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 3 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Iyengar, Madhusudan (EDT); Geisler, Karl J. L. (EDT); Sammakia, Bahgat (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 3 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
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Condizione: New.
Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Iyengar, Madhusudan (EDT); Geisler, Karl J. L. (EDT); Sammakia, Bahgat (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 3 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment : Advances and Emerging Research
Iyengar, Madhusudan (EDT); Geisler, Karl J. L. (EDT); Sammakia, Bahgat (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 3 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Cooling of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Iyengar, Madhusudan (Editor)/ Geisler, Karl J. L. (Editor)/ Bahgat Sammakia (Editor)
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Serie: Libro 3 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 472 pages. 9.00x6.25x1.00 inches. In Stock.
