Doi toshiro (38 risultati)
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Lingua: Inglese
Editore: Elsevier - Health Sciences Division 2014-11-07, 2014
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
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Handbook of Ceramics Grinding and Polishing
Marinescu, Ioan D. (Editor)/ Doi, Toshiro (Editor)/ Uhlmann, Eckart (Editor)
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Hardcover. Condizione: Brand New. 2nd edition. 486 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
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Condizione: New. pp. 544 2nd Edition.
Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Handbook of Lapping and Polishing (Manufacturing Engineering and Materials Processing)
Marinescu, Ioan D. [Editor]; Uhlmann, Eckart [Editor]; Doi, Toshiro [Editor];
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
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Hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA
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Hardback. Condizione: New. CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological innovations in the field - making cuttin…g-edge RandD accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries.
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Gebunden. Condizione: New. Demystifies scientific developments and technological innovations, opening them up for new applications and process improvements in the semiconductor industry and other areas of precision engineering Explores stock removal mechanisms in CM.
Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: New.
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Da: Rarewaves.com UK, London, Regno UnitoRarewaves.com UK
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Hardback. Condizione: New. CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological innovations in the field - making cuttin…g-edge RandD accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries.
Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 318,17
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Hardcover. Condizione: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 343,68
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Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: Taylor & Francis Group, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 358,41
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Condizione: New. pp. 512.
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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EUR 312,29
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Marinescu, Ioan D. Uhlmann, Eckart Doi, ToshiroLapping and polishing are currently the most precise surface finishing processes for mechanical and electronic components. Unfortunately, most improvements in either methods or understanding of the.
Lingua: Inglese
Editore: Taylor & Francis Group, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Condizione: New. pp. 512.
Lingua: Inglese
Editore: Taylor & Francis Inc Nov 2006, 2006
Serie: Libro 12 di 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - Describes the most precise processes available for finishing the surfaces of mechanical as well as electronics and semiconductor components. This book presents an introduction focused on the fundamental concepts and the basics of lapping and polishing processes. It builds on this foundation to di…scuss lapping of ductile and brittle materials.
- Brossura
Da: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Regno UnitoPhatpocket Limited
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Condizione: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
