Goyal deepak (276 risultati)

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Soft cover. Condizione: New. 2nd Edition. Contents: Preface. Acknowledgments. I. Contents: 1. Sets. 2. Relations and functions. 3. Techniques of counting. 4. Partial ordering relations. 5. Discrete probability. II. 6. Recurrence relations. 7. Logic. III. 8. Lattices. 9. Boolean algebra. IV.10. Graph Theory. 11. Trees. V. 12. Alg…ebraic system. 13. Finite state machine. Index. "This book explains the basic principles of discrete Mathematics and structures in a clear systematic manner. A contemporary approach is adopted throughout the book. The book is divided in five sections. First section discusses set theory, relations and functions, probability and counting techniques; second section is about recurrence relations and prepositional logic; third section is related to Lattices and Boolean algebra; fourth section includes study of graph and trees and the last section is about algebraic structures and finite state machines. Suitable examples, illustrations and exercises are included throughout the book to facilitate an easier understanding of the subject. The book would serve as a comprehensive text for students of computer science and engineering, computer applications and information technologies.

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Editore: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 di 72. Libro 61 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Da: Hamelyn, Madrid, M, SpagnaHamelyn
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Condizione: Muy bueno. : Este libro de tapa dura, publicado el 1 de febrero de 2017 por Springer, explora el empaquetado microelectrónico 3D desde los fundamentos hasta las aplicaciones. Con 472 páginas, ofrece una visión detallada del tema. Escrito por Yan Li y Deepak Goyal, este libro es parte de la serie Springer en Microelec…trónica Avanzada (57). EAN: 9783319445847 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: 3D Microelectronic Packaging Autor: Yan Li| Deepak Goyal Editorial: Springer Idioma: en Páginas: 472 Formato: tapa dura.

Lingua: Inglese
Editore: Apple Academic Press, 2017
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 14 di 40. Libro 14 di 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Paperback. Condizione: Brand New. 80 pages. 8.66x5.91x0.19 inches. In Stock.

Engineering Interventions in Foods and Plants (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)
Lingua: Inglese
Editore: Apple Academic Press, 2017
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 13 di 40. Libro 13 di 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2017
Serie: Springer Series in Advanced Microelectronics, Libro 61 di 72. Libro 61 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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- Prima edizione
Da: Homeless Books, Berlin, GermaniaHomeless Books
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Hardcover. Condizione: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging,…an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.

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Editore: Apple Academic Press, 2017
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 13 di 40. Libro 13 di 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
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Nanotechnology and Nanomaterial Applications in Food, Health, and Biomedical Sciences
Verma, Deepak Kumar (EDT); Goyal, Megh R. (EDT); Suleria, Hafiz Anasr Rasul (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: Apple Academic Press, 2021
Serie: Innovations in Agricultural & Biological Engineering, Libro 28 di 40. Libro 28 di 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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