Handwerker carol (42 risultati)
Using Methods in the Field: A Practical Introduction and Casebook
de Munck, Victor C. [Editor]; Sobo, Elisa J. [Editor]; Bernard, H. Russell [Contributor]; Ryan, Gery [Contributor]; Weisner, Thomas [Contributor]; Fleisher Begun Center for Violence Research, Mark S. [Contributor]; Harrington, Jennifer A. [Contributor]; Flinn, Juliana [Contributor]; Roos, Gun [Contributor]; Johnson, Allen [Contributor]; Harman, Robert C. [Contributor]; Hill, Carole E. [Contributor]; Handwerker, W. Penn [Contributor]; Caulkins, Douglas [Contributor]; de Alba Garcia, Javier Garcia [Contributor]; Salcedo Rocha, Ana Leticia [Contributor]; A. Vargas, Guadarrama L. [Contributor]; Garro, Trini [Contributor]; Johnson, Jeffrey C. [Contributor]; Griffith, David C. [Contributor]; Clark, Lauren [Contributor]; Vojir, Carol P. [Contributor]; Hester, Nancy O. [Contributor]; Foster, Roxie [Contributor]; Miller, Karen L. [Contributor]; Borgatti, Stephen P. [Contributor];
- Brossura
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 67,82
EUR 5,96 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
paperback. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Lead-Free Electronics: iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing
Bradley, Edwin,Handwerker, Carol A.,Bath, Jasbir,Parker, Richard D.,Gedney, Ronald W.
- Rilegato
Da: HPB-Red, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Red
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 98,64
EUR 3,22 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
- Rilegato
Da: INDOO, Avenel, NJ, U.S.A.INDOO
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 105,10
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 102,79
EUR 2,27 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 8 disponibili
Condizione: New.
Lead-Free Electronics: iNEMI Projects Lead to Successful Manufacturing
Bradley, Edwin,Handwerker, Carol A.,Bath, Jasbir,Parker, Richard D.,Gedney, Ronald W.
- Rilegato
Da: Book Alley, Pasadena, CA, U.S.A.Book Alley
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 101,68
EUR 5,15 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Very Good. Gently used with no internal markings. Light soiling to top edge, minor bumping to boards, small initials on bottom edge, otherwise clean and tight. No dust jacket, as issued.
- Rilegato
Da: HPB-Red, Dallas, TX, U.S.A.HPB-Red
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Buono
EUR 114,82
EUR 3,22 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 119,06
EUR 2,27 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 8 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 117,55
EUR 6,80 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: 18 disponibili
Condizione: new.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 129,37
EUR 2,27 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno UnitoPBShop.store UK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 127,35
EUR 5,86 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Rilegato
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 139,61
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardback. Condizione: New. Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties o…f local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distributionExamines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB)Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD)Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 138,80
EUR 2,27 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno UnitoPBShop.store UK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 135,77
EUR 5,86 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 125,60
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 127,53
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 145,83
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 127,34
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 146,92
Spedizione gratuitaSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 9 disponibili
Hardback. Condizione: New. Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties o…f local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distributionExamines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB)Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD)Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.Grand Eagle Retail
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 149,03
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic…properties of local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distributionExamines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB)Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD)Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries. Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
- Rilegato
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 134,12
EUR 18,07 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardcover. Condizione: New.
- Rilegato
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno UnitoTHE SAINT BOOKSTORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 132,64
EUR 19,64 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Hardback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
- Rilegato
Da: Ubiquity Trade, Miami, FL, U.S.A.Ubiquity Trade
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 153,03
EUR 2,57 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Brand new! Please provide a physical shipping address.
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 142,61
EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. This practical guide provides a fully up-to-date, practical approach to implementing lead-free soldering, presented by leading industry experts. It addresses a list of key topics not covered sufficiently in other texts, such as soldering fluxes, SMT, wave, rework, alloys, component finishes, EDXRF, and certain a…reas on reliability. Num Pages: 284 pages, Illustrations. BIC Classification: THX; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 213 x 161 x 22. Weight in Grams: 580. . 2011. 1st Edition. Hardcover. . . . .
- Rilegato
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 152,72
EUR 7,58 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 300.
- Rilegato
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno UnitoTHE SAINT BOOKSTORE
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 139,85
EUR 19,67 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Hardback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
- Rilegato
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 143,00
EUR 18,07 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 18 disponibili
Hardcover. Condizione: New.
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 145,25
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 138,20
EUR 29,17 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 167,60
EUR 3,42 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 300.
- Rilegato
- Prima edizione
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 158,67
EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 18 disponibili
Condizione: New. Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. Editor(s): Kato, Takahiko; Handwerker, Carol A.; Bath, Jasbir. Series: Wil…ey Series on Processing of Engineering Materials. Num Pages: 272 pages. BIC Classification: TJ. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 165 x 243 x 23. Weight in Grams: 586. . 2016. 1st Edition. Hardcover. . . . .
