Martin kun (8 risultati)
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Electromigration in Metals
Ho, Paul S. (University of Texas, Austin)|Hu, Chao-Kun|Gall, Martin|Sukharev, Valeriy
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Gebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Learn to assess electromigration reliability, and design more resilient chips, from this comprehensive resource. Building from fundamental physics to advanced methodologies, this book enables the reader to…develop highly reliable on-chip wiring stacks and p.
