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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces (Springer Theses)
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces (Springer Theses)
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 55,46
EUR 17,57 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces (Springer Theses)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 59,37
EUR 13,59 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,36
EUR 17,02 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 76,61
EUR 22,69 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 160 pages. 9.25x6.10x0.38 inches. In Stock.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Aug 2016, 2016
ISBN 10: 3662517256 ISBN 13: 9783662517253
Lingua: Inglese
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,49
EUR 60,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Neuware -This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces inducedby stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracturestrength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, andthe dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-freesolder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argumentthat the local cumulative damage is the major cause of failure in solderjoints. The research results provide the experimental and theoretical basis forimproving the reliability of solder joints.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 160 pp. Englisch.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Nov 2015, 2015
ISBN 10: 3662488213 ISBN 13: 9783662488218
Lingua: Inglese
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,49
EUR 60,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware -This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces inducedby stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracturestrength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, andthe dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-freesolder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argumentthat the local cumulative damage is the major cause of failure in solderjoints. The research results provide the experimental and theoretical basis forimproving the reliability of solder joints.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 160 pp. Englisch.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2016
ISBN 10: 3662517256 ISBN 13: 9783662517253
Lingua: Inglese
EUR 53,49
EUR 61,27 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces inducedby stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracturestrength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, andthe dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-freesolder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argumentthat the local cumulative damage is the major cause of failure in solderjoints. The research results provide the experimental and theoretical basis forimproving the reliability of solder joints.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2015
ISBN 10: 3662488213 ISBN 13: 9783662488218
Lingua: Inglese
EUR 53,49
EUR 62,21 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces inducedby stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracturestrength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, andthe dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-freesolder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argumentthat the local cumulative damage is the major cause of failure in solderjoints. The research results provide the experimental and theoretical basis forimproving the reliability of solder joints.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
EUR 50,10
EUR 70,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces | Qingke Zhang | Taschenbuch | xv | Englisch | 2016 | Springer Berlin | EAN 9783662517253 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Investigations on Microstructure and Me (Springer Theses)
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 240.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 116,83
EUR 17,02 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces (Springer Theses)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 107,50
EUR 28,36 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 137,64
EUR 2,28 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg Aug 2016, 2016
ISBN 10: 3662517256 ISBN 13: 9783662517253
Lingua: Inglese
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,49
EUR 23,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces inducedby stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracturestrength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, andthe dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-freesolder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argumentthat the local cumulative damage is the major cause of failure in solderjoints. The research results provide the experimental and theoretical basis forimproving the reliability of solder joints. 160 pp. Englisch.
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg Nov 2015, 2015
ISBN 10: 3662488213 ISBN 13: 9783662488218
Lingua: Inglese
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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EUR 23,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2016
ISBN 10: 3662517256 ISBN 13: 9783662517253
Lingua: Inglese
EUR 48,37
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Nominated bythe Chinese Academy of Sciences as an outstanding thesis in the fieldIllustrates thedamage behavior of a series of Pb-free solder joints under different loadingconditionsIn-situ characterizationtechniques are used to reveal the .
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Joint Interfaces
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2015
ISBN 10: 3662488213 ISBN 13: 9783662488218
Lingua: Inglese
EUR 48,37
EUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Nominated bythe Chinese Academy of Sciences as an outstanding thesis in the fieldIllustrates thedamage behavior of a series of Pb-free solder joints under different loadingconditionsIn-situ characterizationtechniques are used to reveal the .
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
EUR 50,35
EUR 70,00 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces | Qingke Zhang | Buch | xv | Englisch | 2015 | Springer-Verlag GmbH | EAN 9783662488218 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Investigations on Microstructure and Me (Springer Theses)
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 122,01
EUR 7,37 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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Investigations on Microstructure and Me (Springer Theses)
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
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EUR 131,15
EUR 9,95 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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