Vijaykrishnan narayanan (68 risultati)
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Asia Pacific Advanced Network : 56th International Conference, Apanconf 2023, Colombo, Sri Lanka, August 24-25, 2023, Revised Selected Papers
Herath, Damayanthi (EDT); Date, Susumu (EDT); Jayasinghe, Upul (EDT); Narayanan, Vijaykrishnan (EDT); Ragel, Roshan (EDT)
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Asia Pacific Advanced Network : 56th International Conference, Apanconf 2023, Colombo, Sri Lanka, August 24-25, 2023, Revised Selected Papers
Herath, Damayanthi (EDT); Date, Susumu (EDT); Jayasinghe, Upul (EDT); Narayanan, Vijaykrishnan (EDT); Ragel, Roshan (EDT)
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Asia Pacific Advanced Network : 56th International Conference, Apanconf 2023, Colombo, Sri Lanka, August 24-25, 2023, Revised Selected Papers
Herath, Damayanthi (EDT); Date, Susumu (EDT); Jayasinghe, Upul (EDT); Narayanan, Vijaykrishnan (EDT); Ragel, Roshan (EDT)
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Network-on-Chip Architectures: A Holistic Design Exploration (Lecture Notes in Electrical Engineering, 45)
Nicopoulos, Chrysostomos; Narayanan, Vijaykrishnan; Das, Chita R.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2009
Serie: Lecture Notes in Electrical Engineering, Libro 6 di 548. Libro 6 di 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Asia Pacific Advanced Network : 56th International Conference, Apanconf 2023, Colombo, Sri Lanka, August 24-25, 2023, Revised Selected Papers
Herath, Damayanthi (EDT); Date, Susumu (EDT); Jayasinghe, Upul (EDT); Narayanan, Vijaykrishnan (EDT); Ragel, Roshan (EDT)
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Java Microarchitectures (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 679)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Java Microarchitectures (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 679)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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EUR 133,21
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Altre immagini- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
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EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Asia Pacific Advanced Network | First International Conference, APANConf 2023, Colombo, Sri Lanka, August 24-25, 2023, Revised Selected Papers | Damayanthi Herath (u. a.) | Taschenbuch | Communications in Computer and Information Science | x | Englisch | 2024 | Springer | EAN 9783031511349 | Verantw…ortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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EUR 130,16
EUR 7,63 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Used. pp. 276 Illus.
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 61,21 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the refereed proceedings of the 56th International ConferenceonAsia Pacific Advanced Network, APANConf 2023, held in, Colombo, Sri Lanka,during August 24-25, 2023.The 10 full papers and 1 short papers included in this book we…re carefully reviewed andselected from 37 submissions. They are organized in topical sections as follows:artificial intelligence and machine learning, accelerated computing and distributed systems and communications and networking.
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Editore: Springer, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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EUR 131,22
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Used. pp. 276.
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2002
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. Contains a collection of papers providing a snapshot of hardware support for Java. This book covers the behavior of Java applications, embedded processors for Java, memory system design, and high-performance single-chip architectures designed to execute Java applications efficiently. Editor(s): Narayanan, Vijayk…rishnan; Wolczko, Mario L. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 252 pages, biography. BIC Classification: UMW; UYD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 17. Weight in Grams: 565. . 2002. Hardback. . . . .
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Editore: Springer, 2012
Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, Libro 189 di 260. Libro 189 di 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 147,93
EUR 3,50 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 272 Index.
Network-on-Chip Architectures: A Holistic Design Exploration (Lecture Notes in Electrical Engineering, 45)
Nicopoulos, Chrysostomos; Narayanan, Vijaykrishnan; Das, Chita R.
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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EUR 141,83
EUR 14,06 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark
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EUR 52,08
EUR 105,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book constitutes the refereed proceedings of the 56th International Conference onAsia Pacific Advanced Network, APANConf 2023, held in, Colombo, Sri Lanka,during August 24¿25, 2023.The 10 full papers and 1 short papers included in this book w…ere carefully reviewed andselected from 37 submissions. They are organized in topical sections as follows: artificial intelligence and machine learning, accelerated computing and distributed systems and communications and networking.
