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Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2018-12-01 Pages: 532 Publisher: Electronic Industry Press This book combines the basic concepts of electronic thermal design analysis with the actual case of ANSYS Icepak thermal simulation. and systematically explains the basic operations of ANSYS Icepak. Explain that through a large number of original analysis cases. the reader is fully introduced to AN.
