9780071626231 - advanced mems packaging di lau, john h.; lee, cheng kuo; premachandran, c. s.; aibin, yu (12 risultati)
- Rilegato
- Prima edizione
Da: BOOKWEST, Phoenix, AZ, U.S.A.BOOKWEST
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 35,80
EUR 4,34 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. 1st Edition. SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA. NO HIGHLIGHTING: UNUSED BOOK HAS A REMAINDER MARK AT ITS EDGE: SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA.
- Rilegato
Da: The Book Spot, Sioux Falls, MN, U.S.A.The Book Spot
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 75,19
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: New.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Rilegato
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 104,73
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 104,73
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Rilegato
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 104,73
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato
EUR 147,77
EUR 3,47 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Used. pp. xxiii + 552.
- Rilegato
Da: Majestic Books, Hounslow, , Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato
EUR 150,64
EUR 7,51 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Used. pp. xxiii + 552 Illus.
- Rilegato
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,66
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Rilegato
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato
EUR 152,93
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: Used. pp. xxiii + 552.
- Rilegato
Da: SMASS Sellers, IRVING, TX, U.S.A.SMASS Sellers
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 171,91
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Condizione: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 170,25
EUR 28,90 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Rilegato
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 208,51
EUR 64,68 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Gebundene Ausgabe. Condizione: Neu. Neu neuware, importqualität, auf lager - A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and pack…aging. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging. This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored: Advanced IC and MEMS packaging trends MEMS devices, commercial applications, and markets More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs TSV for 3D MEMS packaging MEMS wafer thinning, dicing, and handling Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging Micromachining and water bonding techniques Actuation mechanisms and integrated micromachining Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging Bolometer and accelerameter MEMS packaging Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging.
