Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
9780071753791 - Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects di Lau, John H. (14 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (14)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (7)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (2)
- Molto buono o Buono (2)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (3)
Legatura
- Tutte
- Rilegato (14)
- Brossura (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (1)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (7)
- Non Print on Demand (14)
Lingua (1)
Prezzo
- Qualsiasi prezzo
- Inferiore a EUR 20 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- EUR 20 a EUR 45 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Superiore a EUR 45
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Da: Blue Fog Books, Arlington Heights, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Very Good. 1st Edition. Mild bump to lower corners. No names, underlining, notes or highlighting. q1.
-
Reliability Of Rohs-compliant 2d And 3d Ic Interconnects
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Reliability Of Rohs-compliant 2d And 3d Ic Interconnects
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. 640.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 113,09
Spedizione EUR 7,62
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 640.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 117,13
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 640.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 150,91
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 155,11
Spedizione EUR 18,16
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 158,11
Spedizione EUR 17,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 159,13
Spedizione EUR 17,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 175,45
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
EUR 146,95
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Unique global coverage of RoHS-compliant materials for electronics manufacturing and for packaging assembly and semiconductor integrationProven 2D and 3D IC lead-free interconnect reliability techniquesReliability of RoHS-Compliant 2D and 3D I.
-
EUR 203,41
Spedizione EUR 64,59
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - Proven 2D and 3D IC lead-free interconnect reliability techniquesReliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects offers tested solutions to reliability problems in lead-free interconnects for PCB assembly, conventional IC packaging, 3D IC packaging, and 3D IC integration. This authoritative guide presents the latest cutting-edge reliability methods and data for electronic manufacturing services (EMS) on second-level interconnects, packaging assembly on first-level interconnects, and 3D IC integration on microbumps and through-silicon-via (TSV) interposers. Design reliable 2D and 3D IC interconnects in RoHS-compliant projects using the detailed information in this practical resource.Covers reliability of: 2D and 3D IC lead-free interconnectsCCGA, PBGA, WLP, PQFP, flip-chip, lead-free SAC solder jointsLead-free (SACX) solder jointsLow-temperature lead-free (SnBiAg) solder jointsSolder joints with voids, high strain rate, and high ramp rateVCSEL and LED lead-free interconnects3D LED and 3D MEMS with TSVsChip-to-wafer (C2W) bonding and lead-free interconnectsWafer-to-wafer (W2W) bonding and lead-free interconnects3D IC chip stacking with low-temperature bondingTSV interposers and lead-free interconnectsElectromigration of lead-free microbumps for 3D IC integration.
